onsemi System-on-Chip (SOC), SMD, Bluetooth, Bluetooth, SIP, 51-Pin, für Drahtlose Kommunikation

Technische Daten

Abmessungen

8.1 x 6.1 x 1.27mm

Anwendung

Drahtlose Kommunikation

Arbeitsspannnung max.

3,3 V

Arbeitsspannnung min.

1,1 V

Betriebstemperatur max.

+85 °C

Betriebstemperatur min.

–40 °C

Breite

6.1mm

Gehäusegröße

SIP

Höhe

1.27mm

Länge

8.1mm