onsemi System-on-Chip (SOC), SMD, Bluetooth, Bluetooth, SIP, 51-Pin, für Drahtlose Kommunikation
Technische Daten
- Abmessungen
- 8.1 x 6.1 x 1.27mm
- Anwendung
- Drahtlose Kommunikation
- Arbeitsspannnung max.
- 3,3 V
- Arbeitsspannnung min.
- 1,1 V
- Betriebstemperatur max.
- +85 °C
- Betriebstemperatur min.
- –40 °C
- Breite
- 6.1mm
- Gehäusegröße
- SIP
- Höhe
- 1.27mm
- Länge
- 8.1mm
Produktbeschreibung
Prozessoreinheit = Bluetooth
Anwendung = Drahtlose Kommunikation
Technologie = Bluetooth
Montage-Typ = SMD
Gehäusegröße = SIP
Pinanzahl = 51
Abmessungen = 8.1 x 6.1 x 1.27mm
Höhe = 1.27mm
Länge = 8.1mm
Arbeitsspannnung max. = 3,3 V
Betriebstemperatur max. = +85 °C
Arbeitsspannnung min. = 1,1 V
Betriebstemperatur min. = –40 °C
Breite = 6.1mm
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- System-On-Chip
- GTIN
- 5059045646266
