onsemi System-on-Chip (SOC), SMD, Bluetooth, Bluetooth, SIP, 51-Pin, für Drahtlose Kommunikation

Prozessoreinheit = Bluetooth
Anwendung = Drahtlose Kommunikation
Technologie = Bluetooth
Montage-Typ = SMD
Gehäusegröße = SIP
Pinanzahl = 51
Abmessungen = 8.1 x 6.1 x 1.27mm
Höhe = 1.27mm
Länge = 8.1mm
Arbeitsspannnung max. = 3,3 V
Betriebstemperatur max. = +85 °C
Arbeitsspannnung min. = 1,1 V
Betriebstemperatur min. = –40 °C
Breite = 6.1mm

Extrem niedrige Leistungsaufnahme: Niedrigste Leistungsaufnahme im tiefen Standby-Modus (62,5 nW) und Rx im Empfangsmodus (7 mW) Beste EEMBC ® ULPMark ® -Werte (1090 ULPMark CP bei 3 V, 1260 bei 2,1 V) Komplettlösung Vollständig integrierte Antenne RSL10 Radio SoC Alle passiven Komponenten Erweiterte drahtlose Multiprotokoll-Funktion Unterstützt Bluetooth Low Energy und proprietäre/benutzerdefinierte 2,4-GHz-Protokolle RX-Empfindlichkeit: -93 dBm Sendeleistung: -17 bis 0 dBm Unterstützt Firmware Over The Air (FOTA) Weitere wichtige technische Merkmale Integriertes Strommanagement Advanced Dual-Core-Architektur Spannungsversorgungsbereich: 1,1 bis 3,3 384 KB Flash, 76 KB Programmspeicher, 88 KB Datenspeicher IP-Schutzfunktion zur Sicherung des Flash-Inhalts Konfigurierbare analoge und digitale Sensorschnittstellen (GPIOs, LSADs, I2C, SPI, PCM) Anwendungen IOT Edge Node-Anwendungen Bluetooth Low Energy-Technologie Energiegewinnung Wearables Endprodukte Fitness- und Tracker-/Wellneßmonitore Intelligente Uhren Intelligente Schlösser Geräte (z. B. Klimaanlagen, Lüfter usw.) Lichtanwendungen