Vishay VSMP Metallfolie SMD-Widerstand 500Ω ±0.01% / 0.2W ±0.2ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse
Technische Daten
- Betriebstemperatur max.
- +125°C
- Betriebstemperatur min.
- -55°C
- Gehäuse-Form
- 0805 (2012M)
- Leistung
- 0.2W
- Serie
- VSMP
- Technologie
- Metallfolie
- Temperaturkoeffizient
- ±0.2ppm/°C
- Toleranz
- ±0.01%
- Widerstand
- 500Ω
Produktbeschreibung
Widerstand = 500Ω
Technologie = Metallfolie
Gehäuse-Form = 0805 (2012M)
Toleranz = ±0.01%
Leistung = 0.2W
Temperaturkoeffizient = ±0.2ppm/°C
Serie = VSMP
Betriebstemperatur min. = -55°C
Betriebstemperatur max. = +125°C
Ultrapräziser SMD-Chip-Widerstand Z Foil Wraparound der Serie VSMP. Die ultrapräzisen SMD-Chip-Widerstände Z Foil zur Oberflächenmontage bieten nachweisliche Zuverlässigkeit und ausgezeichnete Stabilität unter verschiedenen Umweltbedingungen. Die vollen Wraparound-Abschlüsse des VSMP stellen die sichere Handhabung bei der Herstellung sicher und gewährleisten Stabilität während wiederholten thermischen Zyklen. Anwendungen für den VSMP-Widerstand: Automatische Messeinrichtungen (ATE), Präzisionsinstrumentierung, Labor-, Industrie- und Medizin-Einrichtungen, Audio-, EB-Anwendungen, Militär- und Raumfahrt, Luftfahrt, Bohrloch-Instrumentierung, Kommunikation
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- SMD-Widerstände
- GTIN
- 5059045968559
