TE Connectivity Z-PACK Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal, 30-polig / 6-reihig, Raster 2.5mm, Ummantelt
Technische Daten
- Anzahl der Kontakte
- 30
- Anzahl der Reihen
- 6
- Gehäuseausrichtung
- Vertikal
- Montagetyp
- Für Platinenmontage
- Raster
- 2.5mm
- Serie
- Z-PACK
- Ummantelt/Nicht ummantelt
- Ummantelt
Produktbeschreibung
Serie = Z-PACK
Raster = 2.5mm
Anzahl der Kontakte = 30
Anzahl der Reihen = 6
Gehäuseausrichtung = Vertikal
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Montagetyp = Für Platinenmontage
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- Leiterplatten Header