TE Connectivity Z-PACK HS3 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 10-reihig, Raster 2.5 mm Raster Platine,
Technische Daten
- Anzahl der Kontakte
- 50
- Anzahl der Reihen
- 10
- Betriebstemperatur min.
- 65°C
- Gehäusematerial
- Fiberglas Polyester
- Kontaktbeschichtung
- Verzinnt
- Kontaktmaterial
- Phosphorbronze
- Montageart
- Platine
- Montageausrichtung
- Vertikal
- Produkt Typ
- Leiterplattenleiste
- Rastermaß
- 2.5mm
Produktbeschreibung
Serie = Z-PACK HS3
Rastermaß = 2.5mm
Anzahl der Kontakte = 50
Anzahl der Reihen = 10
Montageausrichtung = Vertikal
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Platine-Platine
Kontaktmaterial = Phosphorbronze
Betriebstemperatur min. = 65°C
Leiterplattenstift Länge = 3.7mm
Kontaktstift Länge = 6.8mm
Spannung = 250 V
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- Leiterplatten Header