TE Connectivity Z-PACK HS3 Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal, 60-polig / 6-reihig, Raster 2.5mm, Ummantelt
Technische Daten
- Anzahl der Kontakte
- 60
- Anzahl der Reihen
- 6
- Gehäuseausrichtung
- Vertikal
- Montagetyp
- PCB
- Raster
- 2.5mm
- Serie
- Z-PACK HS3
- Ummantelt/Nicht ummantelt
- Ummantelt
Produktbeschreibung
Leiterplatten Header
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