TE Connectivity Multi-Gig Führungsbuchsenmodul für Bearbeitete Backplane-Steckverbinder

Die robuste, leichte Hochgeschwindigkeits-Platine-Platine-Platine-Verbindung MULTIGIG RT 2-R von TE verfügt über die Modularität und Flexibilität des MULTIGIG RT 2-Steckverbinders mit einer neuen vierfach redundanten Kontaktstruktur, die für hohe Vibrationen ausgelegt ist.Vierfach redundantes Kontaktsystem unterstützt hohe Stöße/Vibrationen Unterstützt Ethernet-, Fibre Channel-, InfiniBand-, PCIe- und serielle RapidIO-Hochgeschwindigkeitsprotokolle Modulares, leichtes Steckverbindersystem Robuste ″pinless″-Schnittstelle Differenzial, einseitig und Leistung Robuste Führungshardware erhältlich Unterstützt 0,8-Zoll-Kartenschlitz-Rastermaße Kann mit Hochleistungsmodulen (VITA 62), HF-Modulen (VITA 67) und optischen Modulen (VITA 66) kombiniert werden Anwendungen Bodenschutz Flugkörper-Verteidigung Elektronische Systeme/C4ISR Leertaste Kommerzielle und militärische Luft- und Raumfahrt