TE Connectivity IC-Buchse DIP-Gehäuse DIP 2.54 mm Raster 28-polig 2-reihig Vertikal
Technische Daten
- Anschlusstyp
- Lot
- Anzahl der Kontakte
- 28
- Anzahl der Reihen
- 2
- Gehäusegröße
- DIP
- IC Montageart
- Platine
- IC-Buchsentyp
- DIP
- Kontaktbeschichtung
- Glanzvergoldet
- Kontaktmaterial
- Berylliumkupferlegierung
- Maximale Betriebstemperatur
- 265°C
- Montageausrichtung
- Vertikal
Produktbeschreibung
IC Sockel
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- IC Sockel