TE Connectivity 6658751 Backplane-Steckverbinder Buchse Steckverbinder, 50-polig, 4-reihig, Lötanschluss,

Backplane-Steckverbindertyp = Steckverbinder
Gender = Buchse
Anzahl der Kontakte = 50
Anzahl der Reihen = 4
Gehäuseausrichtung = gewinkelt
Gehäusematerial = Thermoplast
Raster = 0.8mm
Kontaktmaterial = Phosphor Bronze
Kontaktbeschichtung = Zinn vergoldet
Nennstrom = 1.5 A, 300 mA, 500 mA
Anschlussart = Lötanschluss, durchkontaktiert
Serie = 6658751
Betriebstemperatur min. = -55°C

Leiterplatten-Stiftleiste, Serie CHAMP, 0,8 mm, TE Connectivity. Geschirmte Buchsenleistensteckverbinder für Leiterplattenmontage, Serie CHAMP, 0,8 mm Rastermaß, mit SMD-Kompatibilität. Diese rechtwinkligen CHAMP-Stiftleisten für die Leiterplattenmontage haben eine hohe Bauform, ein Gehäuse aus Kohlenstoff, einen thermoplastischen Einsatz und sind passend für CHAMP IDC-Kabelstecker-Flachbandkabelsteckverbinder. Best.-Nr. ; 822-4835 822-4835 hat geknickte Schenkeln auf Reihe 1.