Samtec UMPT Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 2-polig / 1-reihig, Raster 2.0mm, Platine-Platine,
Technische Daten
- Anschlussart
- Löten
- Anzahl der Kontakte
- 2
- Anzahl der Reihen
- 1
- Betriebsspannung
- 460,0 V, 650,0 V dc
- Gehäuseausrichtung
- Gerade
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Nennstrom
- 17.6A
- Raster
- 2.0mm
- Serie
- UMPT
- Steckverbindersystem
- Platine-Platine
Produktbeschreibung
Serie = UMPT
Raster = 2.0mm
Anzahl der Kontakte = 2
Anzahl der Reihen = 1
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Platine-Platine
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Gold
Nennstrom = 17.6A
Betriebsspannung = 460,0 V, 650,0 V dc
Designflexibilität als zweiteiliges System für Leistungs-/Signalanwendungen Bis zu 21 A pro Power Blade 2 - 5 Power Blades auf einem Rastermaß von 2,00 mm 5 mm bis 16 mm Stapelhöhe Verwendung mit Samtecs Hochgeschwindigkeits-Steckverbindersystemen, einschließlich Edge Rate®, Accelerate® HD, Q Strip®, Q2™, Q Rate®, LP Array™, SEARAY™, SEARAY™ 0,80 mm, Razor Beam™ LP, Tiger Eye™, Blade & Beam
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- Leiterplatten Header
