Molex Nano-Pitch Leiterplattenbuchse Vertikal / 2-reihig, Raster 0.5mm

Anzahl der Reihen = 2
Raster = 0.5mm
Montagetyp = Durchsteckmontage
Gehäuseausrichtung = Vertikal
Anschlussart = Löten
Serie = Nano-Pitch
Kontaktmaterial = Kupferlegierung

E/A-Buchsen Molex Nano-Pitch. Eine Serie von E/A-Steckverbindern mit hoher Dichte, hoher Leistung und niedrigem Profil von Molex. Die Nano-Pitch Steckverbinder unterstützen Multiprotokoll-Hochgeschwindigkeits-Anforderungen, wie sie in neuesten Kabel-Platine-Anwendungen der Branche erforderlich sind. Mit ihrer kompakten Bauweise und 0,50 mm Rastermaß bieten die Nano-E/A-Steckverbinder eine vielseitige Verbindungslösung sowohl für Innen- als auch für Außenanwendungen. Erhältlich in rechtwinkligen und vertikalen Optionen für die Oberflächenmontage und durchkontaktiert. Eigenschaften und Vorteile. Kompakte Bauweise – ermöglicht hohe Geschwindigkeit und hohe Bandbreite in einem E/A-Steckverbinder in kompakter Form Multiprotokoll-Lösung – SAS-G3, SAS-G4, PCIe Flexible Anschlussdichte – Maximiert die Anzahl von Hochgeschwindigkeitsspuren. Vertikale und rechtwinklige Leiterplattenmontage – Erlaubt größere Entwurfsflexibilität Metallgehäuse – Für interne und externe Lösung. Niedrige Steckhöhe, passend für max. Bauteilhöhe von PCIe- und Einbaukarten. Anwendungsbereich. Hubs Schalter Router Server Speichersteuereinheiten Speichergestelle Datenzentren