ERNI MicroSpeed Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 50-polig / 2-reihig, Raster 1.0mm, Platine-Platine,

Serie = MicroSpeed
Raster = 1.0mm
Anzahl der Kontakte = 50
Anzahl der Reihen = 2
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Platine-Platine
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Gold
Nennstrom = 1.0A

ERNI MicroSpeed High Speed Signalsteckverbinder, 1 mm. MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Stiftleisten- und Buchsensteckverbinder mit 1,0 mm Rastermaß für schnelle Datenübertragung und hoher Signalqualität. Diese MicroSpeed Signal-Steckverbinder können Datenraten von bis zu 25 Gbit/s handhaben und entsprechen den Kommunikationsstandards der nächsten Generation wie Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), optisches Internetworking Forum (OIF) und USB 3.1. Das robuste Rahmendesign dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Mezzanine Leiterplattensteckverbinder erlaubt ihren Einsatz in industriellen Umgebungen. Die Gehäuse dieser MicroSpeed-Steckverbinder sind vollständig geschirmt bieten Kontaktschutz und Beständigkeit gegen hohe Temperaturen. Eine polarisierte Steckfläche ermöglicht eine genaue Ausrichtung der MicroSpeed-Stiftleiste und -Buchsen und schützt vor falschem Stecken. Die Buchsenkontakte der Buchsensteckverbinder verfügen über ein Dual Beam-Design mit einer Stecklänge von 1,5 mm und einer zuverlässigen Verbindung in rauen Umgebungen. Diese MicroSpeed Signalsteckverbinder verfügen außerdem über EMI/RFI-Schirmung aus EMV-Fingern an der Buchsenleiste, was für gute EMV-Leistung sorgt. Ausführungen dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit SMD-Kontakten und optionalen durchkontaktierten Anschlüssen auf der Abschirmung verfügbar. Diese THT-geschirmten Anschlussklemmen bieten eine feste mechanische Lötstelle, wenn der Steckverbinder in industriellen Anwendungen eingesetzt wird. Diese MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit einer Reihe von ungesteckten Stapelhöhen verfügbar (siehe