Bopla Dichtung, 206 x 111 x 44.3mm, für Gehäuse BoPad 900 BoLink

Typ = Dichtung
Länge = 206mm
Zur Verwendung mit = Gehäuse BoPad 900
Breite = 111mm
Abmessungen = 206 x 111 x 44.3mm
Höhe = 44mm
Serie = BoLink

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional