Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 71.1 x 43.2 x 26mm

Name: Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 71.1 x 43.2 x 26mm
Brand: BOPLA
Price: 8.13 EUR
Availability: OutOfStock

Marke: BOPLA

Hersteller Artikel-Nr.: 16174563.HMT1 BL 704025 WL2 DO - 9003

Produkt-Nr.: P-C3PH52

Technische Daten

Abgeschirmt: Nein
Abmessungen Außen: 71.1 x 43.2 x 26mm
Breite Außen: 43,2 mm
Gehäusematerial: Polycarbonat
Höhe Außen: 26 mm
Länge Außen: 71,1 mm
Mit Flansch: Nein
Serie: BoLink

Produktbeschreibung

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional