Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 70.4 x 42.4 x 15.5mm

Name: Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 70.4 x 42.4 x 15.5mm
Brand: BOPLA
Price: 7.35 EUR
Availability: OutOfStock

Marke: BOPLA

Hersteller Artikel-Nr.: 16174363.HMT1 BL 704015 WL2 DO - 9003

Produkt-Nr.: P-C3PH5L

Technische Daten

Abgeschirmt: Nein
Abmessungen Außen: 70.4 x 42.4 x 15.5mm
Breite Außen: 42,4 mm
Gehäusematerial: Polycarbonat
Höhe Außen: 15,5 mm
Länge Außen: 70,4 mm
Mit Flansch: Nein
Serie: BoLink

Produktbeschreibung

Gehäusematerial = Polycarbonat
Länge Außen = 70,4 mm
Höhe Außen = 15,5 mm
Breite Außen = 42,4 mm
Abmessungen Außen = 70.4 x 42.4 x 15.5mm
Mit Flansch = Nein
Abgeschirmt = Nein
Serie = BoLink

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional