Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Weiß IP65 Breite 43.2 mm Höhe 26 mm Länge 71.2 mm

Name: Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Weiß IP65 Breite 43.2 mm Höhe 26 mm Länge 71.2 mm
Brand: BOPLA
Price: 7.73 EUR
Availability: OutOfStock

Marke: BOPLA

Hersteller Artikel-Nr.: 16174503.HMT1 BL 704025 - 9003

Produkt-Nr.: P-C3PH5W

Technische Daten

Abschirmung: Abgeschirmt
Äußere Breite: 43.2mm
Äußere Höhe: 26mm
Farbe: Weiß
Geflanscht: Nein
Gehäusematerial: Polycarbonat
Gewicht: 30g
IP-Schutzart: IP65
Länge (Außen): 71.2mm
Normen/Zulassungen: No

Produktbeschreibung

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional