Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Weiß IP40 Breite 42.4 mm Höhe 15.5 mm Länge 70.4 mm

Name: Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Weiß IP40 Breite 42.4 mm Höhe 15.5 mm Länge 70.4 mm
Brand: BOPLA
Price: 7.35 EUR
Availability: OutOfStock

Marke: BOPLA

Hersteller Artikel-Nr.: 16174333.HMT1 BL 704015 WL2 - 9003

Produkt-Nr.: P-C3PH5J

Technische Daten

Abschirmung: Ungeschirmt
Äußere Breite: 42.4mm
Äußere Höhe: 15.5mm
Farbe: Weiß
Geflanscht: Nein
Gehäusematerial: Polycarbonat
IP-Schutzart: IP40
Länge (Außen): 70.4mm
Normen/Zulassungen: RoHS
Produkt Typ: Gehäuse

Produktbeschreibung

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional