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Bopla Alu-Topline Aluminium Pultgehäuse angeschrägt, Schwarz, 250 x 181.2 x 68.2mm

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Marke: BOPLA

Hersteller Artikel-Nr.: 92865250.HMT1 ATPH 1865-0250

Produkt-Nr.: P-C3PH8Y

Technische Daten

Abmessungen Außen
250 x 181.2 x 68.2mm
Breite Außen
181,2 mm
Farbe
Schwarz
Gehäusematerial
Aluminium
Geneigte Front
Ja
Höhe Außen
68,2 mm
Länge Außen
250 mm
Serie
Alu-Topline

Produktbeschreibung

Gehäusematerial = Aluminium
Länge Außen = 250 mm
Breite Außen = 181,2 mm
Höhe Außen = 68,2 mm
Abmessungen Außen = 250 x 181.2 x 68.2mm
Geneigte Front = Ja
Farbe = Schwarz
Serie = Alu-Topline

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional

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Kennzeichnungen

Artikeltyp
Pultgehäuse
GTIN
4058545324705