TE Connectivity Amplimite .050 III Sub-D Steckverbinder Buchse abgewinkelt, 100-polig / Raster 2.54mm,

Anzahl der Kontakte = 100
Gender = Buchse
Gehäuseausrichtung = gewinkelt
Montagetyp = Durchsteckmontage
Raster = 2.54mm
Anschlussart = Löten
Nennstrom = 1A
Gehäusematerial = Thermoplast
Betriebsspannung = 250,0 V
Länge = 84.2mm
Breite = 10.31mm
Tiefe = 16.87mm
Serie = Amplimite .050 IIImm
Betriebstemperatur min. = -55.0°C

Geschirmte Steckverbinder der Serie AMPLIMITE .050, Serie III, sind zugelassen gemäß SCSI-2, SCSI-3, EIA RS-232, ISO-11569 *, Standards IPI-2, HIPPI und IEE 802.3 MII. Geschirmte D-Sub-Buchsen-Stiftleisten AMPLIMITE .050 Serie III. Die Leiterplatten-D-Sub-Buchsen der Serie AMPLIMITE .050 III mit kompakter platzsparender Bauweise und Typ-D-Schnittstelle mit hoher Dichte mit 1,27 x 2,54 mm Kontaktabstand. Diese D-Sub-Steckverbinder der Serie AMPLIMITE .050 III für Leiterplattenmontage haben volle Abschirmung, die einen ausgezeichneten Schutz gegen elektromagnetische Störungen und Hochfrequenzstörsignale bietet. Die Gehäuse bestehen aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast und sind kompatibel mit Reflow-Lötverfahren. Die rechtwinkligen D-Sub-Stiftleisten für Leiterplattenmontage sind mit integrierten Platinenbefestigungen erhältlich, die eine sichere Verbindung auf der Leiterplatte und eine gute Erdung bieten. Diese D-Sub-Stiftleisten für Leiterplattenmontage AMPLIMITE .050 sind ebenfalls mit Schienen und Verriegelungsblöcken erhältlich, mit denen die Stiftleiste am entsprechenden passenden Kabelsteckverbinder verriegelt werden. Die Schienen bieten zudem zusätzlichen Kontaktschutz durch Verhindern einer seitlichen Schaukelbewegung beim Trennen. Eigenschaften und Vorteile. • Kompakte und platzsparende Ausführung • Vollständige Abschirmung zum Schutz gegen elektromagnetische und HF-Störungen • Kompatibel mit SMD-Reflow-Lötverfahren • Integrierte Platinenbefestigungen sichern Leiterplattenanschluss und Erdung • Schienen und Sperrblöcke für eine sichere passen