Microchip Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 20MHz für WINC3400-MR210CA-Modul, Bluetooth, Wi-Fi

HF-Technologie = Bluetooth, Wi-Fi
Kit-Klassifizierung = Development Kit
Zum Einsatz mit = WINC3400-MR210CA-Modul
Vorgestelltes Gerät = WINC3400
Kit-Name = Xplained ProMHz

Das ATWINC3400-XPRO-Evaluationskit ist eine Hardwareplattform zur Evaluierung des WINC3400-MR210CA Moduls. Der WINC3400 ist ein IEEE 802.11 b/g/n/BLE4.0 IoT-Netzwerkcontroller-SoC. Er ist die ideale Ergänzung zu vorhandenen MCU-Lösungen und ermöglicht WLAN- und BLE-Netzwerkfunktionen über eine SPI-WLAN-Schnittstelle. Das WINC3400 kann mit minimalem Ressourcenbedarf an jeden PIC oder SAM MCU angeschlossen werden. Der fortschrittlichste Modus des WINC3400 ist ein Single-Stream-1x1 802.11n-Modus mit bis zu 72 Mbit/s PHY-Durchsatz. Das WINC3400 bietet vollständig integrierte Leistungsverstärker, LNA, Schalter und Stromüberwachung. Es verfügt auch über einen On-Chip-Mikrocontroller und integrierten Flash-Speicher für Systemsoftware mit eingebautem Koexistenzmechanismus für gleichzeitige Wi-Fi- und BLE-Funktionalität. Die einzige externe Taktquelle für das WINC3400 ist ein schneller Quarz oder Oszillator mit 26 MHz. Das WINC3400 ist im QFN-Gehäuse oder als voll zertifiziertes Modul erhältlich.IEEE 802.11: IEEE 802.11 b/g/n 20 MHz (1x1)-Lösung IEEE 802.11: einzelner räumlicher Strom im 2,4-GHz-ISM-Band IEEE 802.11: integrierter PA- und T/R-Schalter IEEE 802.11: überlegene Empfindlichkeit und Reichweite durch erweiterte PHY-Signalverarbeitung IEEE 802.11 : Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C IEEE 802.11: On-Chip-Netzwerk-Stack zum Offload von MCUs IEEE 802.11: Integrierter Netzwerk-IP-Stack zur Minimierung der Host-CPU-Anforderungen IEEE 802.11 : Netzwerkfunktionen: TCP, UDP, DHCP, ARP, HTTP, SSL und DNS Bluetooth: On-Chip-Netzwerk-Stack zum Offload von MCUs Bluetooth: BLE 4.0 Bluetooth: Übertragung Klasse 2 Bluetooth: adaptives Frequenzsprungverfahren Bluetooth: integrierter PA und T/R-Schalter Bluetooth: Überragende Empfindl