Microchip ADM01014 Entwicklungsbausatz Spannungsregler, MCP1663 3,3 V 300 mA SEPIC DDPAK Mini-Modul SEPIC-Konverter, für
Technische Daten
- Kit-Klassifizierung
- Evaluierungsplatine
- Kit-Name
- MCP1663 3,3 V 300 mA SEPIC DDPAK Mini-Modul
- Leistungmanagement Funktion
- SEPIC-Konverter
- Normen/Zulassungen
- ISO
- Produkt Typ
- Entwicklungsbausatz Spannungsregler
- Vorgestelltes Gerät
- ADM01014
- Zur Verwendung mit
- Wandler
Produktbeschreibung
Die MCP1663 Mini-Modul SEPIC-Wandler-Evaluierungsplatine wird zur Evaluierung des Microchip Technology MCP1663-Produkts verwendet. Diese Platine demonstriert die Fähigkeiten des SEPIC-Wandlers MCP1663, der seine Ausgangsspannung auf 3,3 V eingestellt hat und in einem sehr kleinen Formfaktor (DDPAK-Gehäuse) ausgeführt ist. Ein weiteres wichtiges Merkmal dieser Evaluierungsplatine ist, dass sie über den EN-Stift zugänglich ist und über eine MCU oder ein anderes Gerät gesteuert werden kann.Die MCP1663 Mini-Modul SEPIC-Wandler-Evaluierungsplatine verfügt über die folgenden Merkmale: Unterspannungsabschaltung (UVLO): 1,85 V (typisch) Anlaufspannung: 2,3 V (UVLO-Start) Eingangsspannungsbereich (VIN) nach dem Einschalten: 1,85 V bis 5,5 V Ausgangsspannung: 3,3 V Ausgangsstrom: 300 mA @ 3,3 V Ausgang, 2,8 V Eingang, siehe Abbildung 2-1 PWM-Betrieb Schaltfrequenz: 500 kHz Peak Eingangsstrombegrenzung: 1,8 A Interne Kompensation Sanftanlauf Übertemperaturschutz (wenn die Matrizentemperatur +150 °C überschreitet, mit 15 °C Hysterese) Kleines Gehäuse: 13 mm x 9,5 mm (DDPAK)
Produktangebot
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- Entwicklungstools für Energie, Motor und Robotik