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Bopla Alu-Topline Aluminium Pultgehäuse Geneigte Front, Schwarz, 150 mm 68.2 mm, 181.2 mm

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Marke: BOPLA

Hersteller Artikel-Nr.: 92865150.HMT1 ATPH 1865-0150

Produkt-Nr.: P-C3PH8V

Technische Daten

Äußere Breite
181.2mm
Äußere Höhe
68.2mm
Distrelec Product Id
302-28-853
Farbe
Schwarz
Gehäusematerial
Aluminium
Geneigte Front
Ja
IP-Schutzart
IP54
Länge (Außen)
150mm
Normen/Zulassungen
DIN ISO 16016
Produkt Typ
Pultgehäuse

Produktbeschreibung

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional

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Kennzeichnungen

Artikeltyp
Pultgehäuse
GTIN
4058545324682