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Bopla Alu-Topline Aluminium Pultgehäuse angeschrägt, Grau, 100 x 181.2 x 53.2mm

BOPLA Logo

Marke: BOPLA

Hersteller Artikel-Nr.: 92850100.MT6 ATPH 1850-0100

Produkt-Nr.: P-CGJC5Z

Technische Daten

Abmessungen Außen
100 x 181.2 x 53.2mm
Breite Außen
181,2 mm
Farbe
Grau
Gehäusematerial
Aluminium
Geneigte Front
Ja
Höhe Außen
53,2 mm
Länge Außen
100 mm
Serie
Alu-Topline

Produktbeschreibung

Gehäusematerial = Aluminium
Länge Außen = 100 mm
Breite Außen = 181,2 mm
Höhe Außen = 53,2 mm
Abmessungen Außen = 100 x 181.2 x 53.2mm
Geneigte Front = Ja
Farbe = Grau
Serie = Alu-Topline

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional

Produktangebot

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Lieferzeit ca. 2 TageZustand: Neu

Kennzeichnungen

Artikeltyp
Pultgehäuse
GTIN
4049505309504