Amphenol ICC MEG-Array® 32Gb/s High Density BGA Connector, 1.27 mm Steckverbinder, 81-polig, Oberfläche 9
Technische Daten
- Anzahl der Kontakte
- 81
- Betriebstemperatur min.
- -40°C
- Gehäusematerial
- LCP Flüssigkeitsdurchfluss
- Kontaktmaterial
- Kupferlegierung
- Maximale Betriebstemperatur
- 85°C
- Montageart
- Oberfläche
- Normen/Zulassungen
- UL (E66906)
- Produkt Typ
- Steckverbinder
- Rastermaß
- 1.27mm
- Serie
- MEG-Array® 32Gb/s High Density BGA Connector
Produktbeschreibung
Produkt Typ = Steckverbinder
Stromstärke = 0.45A
Anzahl der Kontakte = 81
Spaltenzahl = 9
Spannung = 200V ac
Gehäusematerial = LCP Flüssigkeitsdurchfluss
Rastermaß = 1.27mm
Kontaktmaterial = Kupferlegierung
Montageart = Oberfläche
Betriebstemperatur min. = -40°C
Maximale Betriebstemperatur = 85°C
Normen/Zulassungen = UL (E66906)
Serie = MEG-Array® 32Gb/s High Density BGA Connector <br
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- Backplane Steckverbinder
