TE Connectivity Micro-Match Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 8-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm, Platine-Platine,

Serie = Micro-Match
Raster = 1.27mm
Anzahl der Kontakte = 8
Anzahl der Reihen = 2
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Montagetyp = Durchsteckmontage
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Zinn
Nennstrom = 1.5A
Betriebsspannung = 230,0 V

Leiterplattenleisten-Steckverbinder TE Connectivity Micro-MaTch Male-on-Board, 1,27 mm. Leiterplattenleisten-Steckverbinder Micro-MaTch Male-on-Board für den Einsatz in vertikalen und rechtwinkligen Platine-Platine- und Kabel-Platine-Verbindungen. Das Steckverbindersortiment Micro-MaTch verfügt über ein kompaktes, platzsparendes Design mit einem Rastermaß von 1,27 mm. Die Buchsenkontakte der passenden Micro-MaTch-Buchsensteckverbinder verfügen über ein Kontaktfedersystem, das Reibkorrosion verhindert. Eine Stellfeder absorbiert die Bewegung zwischen Stecker- und Buchsenkontakten, die durch Schwingung und Wärmeausdehnung entstehen. Die Verhinderung von Bewegung an der Kontaktstelle ermöglicht eine gasdichte Verbindung, die das Kontaktfedersystem beständig gegen Reibkorrosion macht. Diese Leiterplatten-Stiftleisten der Serie Micro-MaTch Male-on-Board besitzen geknickte Schenkel für sicheren Halt auf der Leiterplatte und einen Ausrichtungsstift für eine genaue Ausrichtung. Eigenschaften und Vorteile. • Kompakte und platzsparende Ausführung • Vollständig verzinnte Kontakte • Reibkorrosionsbeständig • Gasdichte Verbindung • Geknickte Schenkel für sicheren Halt • Polarisierte Stifte für präzise Ausrichtung. Anwendungsbereich. Diese Micro-MaTch-Stiftleisten wurden für einen großen Anwendungsbereich entwickelt. Dies umfasst folgende Anwendungen: Produktions- und Materialhandhabungsausrüstung Roboter und Motoren Bedienteile Zentralheizungseinheiten Autoradios Navigationssysteme Armaturenbrettsysteme Basisstationen Set-Top-Boxen Audioanlagen