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Bopla Dichtung, 136 x 81 x 36.3mm, für Gehäuse BoPad 500 BoLink

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Marke: BOPLA

Hersteller Artikel-Nr.: 35350001 BOP 500 S

Produkt-Nr.: P-CGJC5J

Technische Daten

Abmessungen
136 x 81 x 36.3mm
Breite
81mm
Höhe
36mm
Länge
136mm
Serie
BoLink
Typ
Dichtung
Zur Verwendung mit
Gehäuse BoPad 500

Produktbeschreibung

Typ = Dichtung
Länge = 136mm
Zur Verwendung mit = Gehäuse BoPad 500
Breite = 81mm
Abmessungen = 136 x 81 x 36.3mm
Höhe = 36mm
Serie = BoLink

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional

Produktangebot

7,59 €

9,03 € inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Nicht vorrätigZustand: Neu

Kennzeichnungen

Artikeltyp
Gehäuse-Zubehör
GTIN
4058545032082