Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 70.4 x 42.4 x 15.5mm

Gehäusematerial = Polycarbonat
Länge Außen = 70,4 mm
Höhe Außen = 15,5 mm
Breite Außen = 42,4 mm
Abmessungen Außen = 70.4 x 42.4 x 15.5mm
Mit Flansch = Nein
Abgeschirmt = Nein
Serie = BoLink

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional