JST Crimp-Anschlussklemme für LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 30 AWG, Zinn 26
Technische Daten
- Anschlusstyp
- Crimpbefestigung
- Betriebstemperatur min.
- -55°C
- Drahtgröße max (mm2)
- 0.1mm²
- Drahtgröße min (mm2)
- 0.05mm²
- Gender
- Buchse
- Kontaktbeschichtung
- Zinn
- Kontaktmaterial
- Kupferlegierung
- Kontaktwiderstand max.
- 20mΩ
- Maximale Betriebstemperatur
- 105°C
- Maximale Drahtgröße (AWG)
- 26AWG
- Minimale Drahtgröße (AWG)
- 30AWG
- Normen/Zulassungen
- No
- Produkt Typ
- Crimp-Anschlussklemme
- Stromstärke
- 3A
- Zur Verwendung mit
- LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse
Produktbeschreibung
Gender = Buchse
Zur Verwendung mit = LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse
Stromstärke = 3A
Drahtgröße min mm2 = 0.05mm²
Maximale Drahtgröße AWG = 26AWG
Kontaktwiderstand max. = 20mΩ
Betriebstemperatur min. = -55°C
Maximale Betriebstemperatur = 105°C
Normen/Zulassungen = No
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- Crimpkontakte
- GTIN
- 5059041408493
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