JST Crimp-Anschlussklemme für LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 30 AWG, Zinn 26

Name: JST Crimp-Anschlussklemme für LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 30 AWG, Zinn 26
Brand: JST

Marke: JST

Hersteller Artikel-Nr.: SSFH-002T-P0.5

Produkt-Nr.: P-DRMGWR-DR38L2

Technische Daten

Anschlusstyp: Crimpbefestigung
Betriebstemperatur min.: -55°C
Drahtgröße max (mm2): 0.1mm²
Drahtgröße min (mm2): 0.05mm²
Gender: Buchse
Kontaktbeschichtung: Zinn
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Kontaktwiderstand max.: 20mΩ
Maximale Betriebstemperatur: 105°C
Maximale Drahtgröße (AWG): 26AWG
Minimale Drahtgröße (AWG): 30AWG
Normen/Zulassungen: No
Produkt Typ: Crimp-Anschlussklemme
Stromstärke: 3A
Zur Verwendung mit: LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse

Produktbeschreibung

Produkt Typ = Crimp-Anschlussklemme
Zur Verwendung mit = LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse
Stromstärke = 3A
Kontaktbeschichtung = Zinnmm²
Kontaktmaterial = Kupferlegierungmm²
Kontaktwiderstand max. = 20mΩ
Anschlusstyp = Crimpbefestigung°C
Maximale Betriebstemperatur = 105°C
Normen/Zulassungen = No

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Zustand: Neu

Garantie: 12 MonateMindestbestellmenge: 100Mengenintervall: 100

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