BOPLA Gehäuse BoLink 70,4 x 42,4 x 15,5 mm Polycarbonat weiß mit Wandlaschen, Dichtung und Deckelbefestigung
Technische Daten
- Art
- Gehäuse
- Betriebstemperatur (Max.)
- 110 °C
- Betriebstemperatur (Min.)
- -25 °C
- Breite
- 42,4 mm
- Farbe
- weiß
- Gewicht
- 5 kg
- Höhe
- 15,5 mm
- Länge
- 70,4 mm
- Material
- Polycarbonate (PC)
- Schutzart
- IP65
Produktbeschreibung
Das intelligente und vielfältige Gehäusesystem für moderne IoT-Sensorik/NL/NL- mit Wandlaschen und Deckelbefestigung/NL- 1 Grundgröße/NL- 3 Höhen/NL- 2 Farben/NL- Dekordichtung optional zum Erreichen von IP65/NL- Material PC ist geeignet für den Einsatz im Außenbereich/NL
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- Gehäuse
- GTIN
- 4058545262458