Vishay IHLP SMD Induktivität mit Abschirmung, 22 μH 2.9 A mit Metallverbund-Kern, EK Gehäuse ±20 % Abgeschirmt 0.27 Zoll
Technische Daten
- Abschirmung
- Ja
- Automobilstandard
- Nein
- Betriebstemperatur min.
- -55°C
- Gehäusegröße
- EK
- Gleichstrom max.
- 2.9A
- Induktivität
- 22μH
- Induktivitätstoleranz
- ±20 %
- Kernmaterial
- Metallverbund
- Länge
- 0.27Zoll
- Maximale Betriebstemperatur
- 125°C
- Pinanzahl
- 2
- Produkt Typ
- SMD Induktivität
- Serie
- IHLP
- Tiefe
- 0.12Zoll
- Verpackungsart
- Band und Rolle
Produktbeschreibung
Induktivität = 22μH
Gleichstrom max. = 2.9A
Gehäusegröße = EK
Verpackungsart = Band und RolleZoll
Automobilstandard = Nein
Abschirmung = Ja
Pinanzahl = 2°C
Induktivitätstoleranz = ±20 %°C
Höhe = 3mm
Induktivitätsbauart = Abgeschirmt
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- SMD-Induktivität
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