TDK, CEU, Oberfläche Keramik-Vielschichtkondensator X7R, 4.7 nF ±10 % / 100V dc, Gehäuse 0805, AEC-Q200

Um keramische Mehrschicht-Chipkondensatoren kompakter und leistungsfähiger zu machen, haben wir auf die fortschrittlichen TDK-Materialtechnologien zurückgegriffen und extrem feine Partikelgrößen hergestellt. Durch volle Nutzung unserer Original-Verarbeitungstechnologien haben wir unsere fortschrittliche Schichttechnologie genutzt, welche eine präzise Platzierung der Dielektrikums- und Elektrodenschichten sowie die Multilayer-Technologie mit einer Kapazität von bis zu 1000 Schichten ermöglicht. Die Dicke der einzelnen Schichten liegt im Submikronbereich. Durch die Reduzierung der Schichtdicke und die Erhöhung der Anzahl der Schichten kombiniert selbst der ultrakleine Chip die Kapazität von Tantalkondensatoren mit einer hervorragenden Zuverlässigkeit.Ausfallsicherer Betrieb mit Reihenkonfiguration von Kondensatoren in einem einzigen Produkt. Verbesserte Stressresistenz. Verbesserte thermische Stoßfestigkeit. Ermöglicht die Reduzierung des Platzes auf der Leiterplatte. Anwendungen Stromversorgung ohne Schutzschaltung Autobatterieleitung