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Bopla Dichtung Thermoplastisches Elastomer, für Gehäuse BoPad 700 IP65 BoLink 44 mm 171 mm 96mm

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Marke: BOPLA

Hersteller Artikel-Nr.: 35370000 BOP 700 S

Produkt-Nr.: P-C3PH8D

Technische Daten

Breite
96mm
Farbe
Blau
Höhe
44mm
IP-Schutzart
IP65
Länge
171mm
Material
Thermoplastisches Elastomer
Normen/Zulassungen
No
Produkt Typ
Gehäuse-Zubehör
Serie
BoLink
Zubehörtyp
Dichtung

Produktbeschreibung

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional

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Kennzeichnungen

Artikeltyp
Gehäuse-Zubehör
GTIN
4058545032143