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Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Schwarz IP65, IP40 Breite 43.2 mm Höhe 26 mm Länge 71.2 mm

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Marke: BOPLA

Hersteller Artikel-Nr.: 16174505.HMT1 BL 704025 - 9005

Produkt-Nr.: P-C3PH5X

Technische Daten

Abschirmung
Ungeschirmt
Äußere Breite
43.2mm
Äußere Höhe
26mm
Farbe
Schwarz
Geflanscht
Nein
Gehäusematerial
Polycarbonat
Gewicht
35.3g
IP-Schutzart
IP65, IP40
Länge (Außen)
71.2mm
Normen/Zulassungen
RoHS

Produktbeschreibung

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional

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Kennzeichnungen

Artikeltyp
Universalgehäuse
GTIN
4058545260164