Bergquist Sil-Pad K4 Thermische Schnittstelle, 0.9 W/mK, Stärke 0.152 mm 19.05 mm 12.7mm Dünnschicht Polyamid
Technische Daten
- Betriebstemperatur min.
- -60°C
- Breite
- 12.7mm
- Dicke
- 0.152mm
- Handelsname
- Sil-Pad K4
- Härtegrad
- Shore A 90
- Länge
- 19.05mm
- Leitfähiges Material
- Dünnschicht Polyamid
- Maximale Betriebstemperatur
- 180°C
- Normen/Zulassungen
- RoHS
- Produkt Typ
- Thermische Schnittstelle
- Selbstklebend
- Nein
- Serie
- Sil-Pad K4
- Wärmeleitfähigkeit
- 0.9W/mK
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- Wärmeleitmaterialien